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物联网电子标签工艺对标签灵敏度的影响
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近年来,物联网作为我国十二五战略发展规划的新兴行业,物联网概念相关技术行业持续升温,作为推进物联网发展的关键技术之一的RFID无线射频技术,也跟着形成高速发展和广泛应用的局面。RFID是一种无线通信技术,可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。

物联网电子标签工艺对标签灵敏度的影响

  RFID射频识别技术在应用产品的MES生产追溯管理及产线自动化改造应用中,生产中很多因素会影响电子标签的性能,尤其是会影响RFID标签灵敏度一致性。RFID电子标签灵敏度一致性在实际应用中反映了在同一环境下读取不同电子标签的可靠程度,它直接影响或代表着RFID系统运行的可靠性。自从全球零售巨头Walmart在零售行业引入RFID自动识别技术后,Walmart对RFID电子标签的需求就受到电子标签供应商们的极大关注。


  RFID电子标签的灵敏度一致性对系统运行影响较大,所以,可能影响电子标签灵敏度一致性的因素有:倒封装贴片生产线的温度、压力、时间等参数;表面未敷膜芯片和敷膜芯片;天线表面洁净状态;不同金属天线;天线馈点宽缝隙和窄缝隙等。将不同因素分别组合制作成电子标签,每个组合取30枚电子标签测试其灵敏度,并用Minitab软件做产品制程能力分析。


  UHF超高频电子标签灵敏度一致性问题,是芯片及天线设计加工、倒封装生产工艺等因素共同影响的较复杂的问题。通过大量实验测试和理论计算,确定了芯片未敷膜结构形式是影响电子标签灵敏度一致性差的一种主要因素。经实验测试过程、对比分析工作和得到的结果,均对模块及天线设计和电子标签生产制造有指导意义。

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